Solderguard  ürün yüzeyinde koruyucu ince bir hidrofobik  tabaka oluşturarak nemi uzaklaştırır, korozyon oluşumunu ve yüksek nemli-sıcak depolama şartlarından sonra meydana gelebilecek whisker oluşumunu azaltır-engeller. Kalay kaplı yüzeylerin buharla yaşlandırılmasında sonra lehimlenebilirlik performansını önemli bir şekilde artırır. Özellikle elektronik parçaların lehimlenme gereklilikleri ve whisker oluşumları göz önüne alınmıştır. Analizi basittir, prosesin işletilmesi kolay ve kısadır.