Parlak

Solderon BT-64

60:40 Sn-Pb alaşım bileşimi olan yüksek hızlı, düşük köpüklü florbatsız kalay kaplama prosesidir. Proses düşük köpüklenme özelliği ile diğer proseslerden ayrılır. Kaplamanın mükemmel lehimlenebilirlik özelliği vardır. Military Specification 202F’i sağlar. Uygulama: 22 °C, 10 A/dm2 ’ de  1 dakikada 4.0-4.5 mikron kaplama

Solderon BHT-90

Proseste köpürme azdır.  Lehimlenebilir  tümüyle parlak kaplama üretir. Kaplamada 90:10 kalay-kurşun alaşımı vardır. Yüksek sıcaklıklarda geniş bir çalışma aralığında yüksek katot verimliliğiyle kaplamalar üretir. Karmaşık parçalarda eş kalınlık dağılımı sağlar. Uygulama: 20-40 °C, 10 A/dm2 ’ de  1 dakikada 4.5 mikron kaplama

Solderon BTD

Hızlı sistemlere uygun parlaktan yarı parlağa kalay ve kalay-kurşun alaşım kaplama üreten köpüksüz bir prosestir. Hızlı sistemlerde konnektör parçalarını kaplamak üzere hazırlanmıştır. 90:10 kalay-kurşun bileşimi ve mükemmel lehimlenebilirlik özelliği vardır. Military Specification 202F’ yi sağlar. Uygulama: 20 °C, 10 A/dm2 ’ de  1 dakikada 4.0-4.5 mikron kaplama

Mat

Solderon SC

Hızlı sistemlere uygun, ince taneli ve mat kalay, kalay-kurşun alaşımlı kaplama üreten az köpüklü ve düşük organik ilavesi olan sülfonat (MSA) bazlı bir prosestir. Konnektör parçalarını ve yarı iletkenleri kaplamak için hazırlanmıştır. Proses şartlarında son derece kararlı alaşımlar ve mükemmel kalınlık dağılımı sağlar. Uygulama: 40 °C, 10 A/dm2 ’ de  1 dakikada 5.0 mikron kaplama

Solderon MTC-200

Hızlı sistemlere uygun, düşük köpüklü ve düşük organik ilaveli iyi bir kalınlık dağılımına sahip, ince taneli ve mat kalay ve kalay-bakır alaşım kaplama üreten sülfonat (MSA)  bazlı bir prosestir. Konnektör parçalarını ve yarı iletkenleri kaplamak için hazırlanmıştır. Çevre dostu kurşunsuz ve lehimlenebilir kaplamalar üretir.  Whisker oluşma ihtimali minimumdur. Uygulama: 40 °C, 10 A/dm2 ’ de  1 dakikada 5.0 mikron kaplama